工信部近日发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》，指出2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将比2013年提高5-10个百分点，达到15%以上。

集成电路扶植政策陆续开启

数据显示，全球半导体市场2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点;累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3%。

有媒体爆出，为加速发展国内电子信息产业，国家将成立1200亿元国家级芯片产业扶持基金，在此背景下，我国集成电路芯片从设备到设计，从制造封装产业均有望迎来高速发展。

另就中国半导体行业协会的统计，国内半导体产业将呈现持续增长势头，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。

工信部电子司副司长彭红兵表示，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。

2013年我国大陆集成电路产品销售额占全球比重超过三分之一，目前已经逐步形成了“大陆消费市场-大陆终端品牌商-大陆芯片设计-大陆晶圆制造-大陆封装测试”这一产业链需求结构。下游国产终端品牌商如中华酷联、小米等在移动终端时代迅速崛起，2013年我国智能手机厂商出货量在全球占比已经超过20%并呈上升态势，将直接拉动本土集成电路产业从设计业到封测业的全面崛起。

其中可喜的是，中国半导体进口替代正在进行中，全球半导体产业正在向中国转移(大的背景是轻晶圆模式下，欧洲、日本IDM厂商竞争力下降)，半导体芯片进口替代会持续，背后的驱动力是系统厂商壮大、IC设计厂商崛起以及国内半导体产业技术进步。

预计即将发布的新一轮扶持政策无论从规模还是从机制设计上都将优于以往，判断政策将主要着眼于加强形成中央和各地方政府协调组织的长效机制、解决集成电路产业投融资瓶颈问题、创造符合产业发展规律的生态环境、加强对外开放程度等方面;政策侧重将会以集成电路制造业(主要是芯片制造)为中心，以产业基金为手段，实现全产业链扶持。

受4G通讯、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域发展的带动，集成电路产业发展作为2014年我国政府的重点工作之一，目前正处于行业的快速发展期。在政策层面，集成电路产业发展得到从国家到地方各级政府的大力支持。

结合产业结构，以下企业在电子产业链表现受期待。

上海贝岭：转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线;

大唐电信：旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%;

同方国芯：核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分;

士兰微：是中国集成电路设计行业的领先企业;

晶方科技：是全球第二大WLCSP封测服务商;

华天科技：从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术;

长电科技：高端集成电路生产能力在行业中处领先地位;

中电广通：持股58.14%的中电智能卡公司在模块封装生产领域的国内技术领先地位;

华微电子：主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额;

七星电子：集成电路设备制造;

康强电子：是我国规模最大引线框架生产企业。

有政策的积极引导，企业将会有更大的精力用在产品的研发与创新上，而对于中国电子产业来说，真正实现技术层面的提升才是实现科技强国的关键。